面向电子行业加工需求，华辰开发高精度超薄超硬切割砂轮（划片刀），主要用于电子信息领域电子元器件常用硬脆难加工材料（如晶圆芯片、半导体封装材料等）的切割加工。高精度超薄超硬切割砂轮产品具有强度高、自锐性、寿命长的特点，可满足高加工精度、高表面质量、高加工效率、窄切缝等的工艺指标需求。